一、热门事件

凭据21世纪经济报谈，当地时辰12月2日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管束的“强化版”新规，进一步限定中国东谈主工智能和先进半导体的发展。凭据今日BIS的公告，新的法则主要包括5个主见：对24种半导体制造缔造和3种用于开辟或分娩半导体的软件器具实行新的管束；对高带宽存储器（HBM）实行新的管束；针对合规和滚动问题的新的“红旗告戒”（Red flag guidance，相当于强化预警，平缓逃避出口计策）；在《出口管束条例》(EAR) 实体清单中新加多140个名单并进行14项修改，涵盖中国缔造制造商、半导体晶圆厂和投资公司，通盘这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造技俩的开辟和分娩；以及几项要津的监管变化，以增强先前管束的灵验性。

好意思国对中实体清单落地，本轮新规管束力度升级，先进制造、封装等鸿沟国产化有望进一步加快，讲理先进制造，HBM及先进封装、上游缔造/零部件/材料、国产算力等鸿沟国产化和自主可控进度。可讲理芯片ETF（159995）荒谬接洽基金（008887/ 008888）、半导体材料ETF(562590)的投资契机。

二、热门解读

好意思国时时在每年10月对收支口管束条例进行审查，2022年和2023年10月也曾两度出台针对中国半导体产业的出口管束条例，这次12月2日公布的新规是在原有管束基础上进行矫正，由于大选推迟于今发布。

总体来看，新规和此前两次管束依次比拟，固然新增插足实体清单企业数目雄壮，但并未苟且升级对通盘这个词中国半导体行业的收支口管束。也等于说，固然这次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度莫得此前联系依次的影响大。

BIS新规动用FDP法则，管束有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造缔造、超等缱绻机等进行了法则修改，而况新增了对HBM等的限定、修改了先进DRAMI的界说。实体清单还涵盖了纷乱国产EDA、半导体制造商、光刻胶厂商、大硅片厂商、功率半导体及ODM厂商和半导体投资机构，从半导体产业链层面全面抵制国内发展，试图消弱我国发展原土半导体生态和先进东谈主工智能的力量。咱们合计，跟着好意思国对华常态性打压国内企业已在“去好意思化”取得一定见效，实体清单的落地有意于我国企业积极增强原土半导体生态，对改日国产算力供需均存在利好，加快升迁远期算力国产化率。

将中国主要半导体缔造商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM时间的管束；实行“长臂统带”， 新规升级，对部分公司启用FDPR（异邦胜仗家具法则）第三方国度的公司向部分“实体清单”的公司提供家具也需要赢得好意思国的出口许可。

本次制裁内容与此前媒体报谈内容离别不大，市集已有所预期，由于联系企业已有准备，照旧提前进行了弥远囤货和去好意思供应链切换，短期本色影响有限，对企业业务贯穿性不组成显赫影响，弥远而言则需毁掉幻想，自立自立，有望进一步加快全产业链国产化进度。

刻下，半导体底层时间的自主可控已变成共鸣，近几年的国产替代亦取得一定见效，然而在产业链最上游的中枢缔造及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片升级的中枢硬件HBM等鸿沟，依然有较大差距。

而刻下尖锐化的科技制裁，也将使国产替代进度再次提速，自主可控进度迈入新阶。

1）缔造方面，若改日制裁限定联系半导体缔造出口，利好国内光刻机等半导体中枢缔造自主可控主见；

2）AI方面此前对华制裁主要针对GPU家具，若本次制裁限定HBM的出口，由于HBM在AI鸿沟有着至关紧要作用，当今市集被三星、SK海力士与好意思光把持下国产化率极低，短期内或将影响国内东谈主工智能产业配套。

3）改日的限定计策将陆续加快晶圆代工往国内滚动，加快高端缔造、高端封测以及HBM家具开辟等产业链发展，半导体有望由“受限”走向“自立”，自主可控有望加快。

（1）材料：国产厂商在多类材料的自给智商低，主要为中低端家具，在强时间壁垒的高端材料鸿沟，国产化智商较为薄弱，且材料属于耗材类家具，祖国产化更为焦灼。凭据不雅研世界数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主调遣；键合丝国产化率由2022年的不及20%升迁至30%；当今我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，是电子化学品国产化率为10%（G3及以上）。

（2）缔造：中国半导体缔造厂商已掩盖多个细分鸿沟，其中在去胶、清洗、刻蚀缔造方面国产化率较高，在CMP、热贬责、薄膜千里积缔造上有所破损，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等缔造上的国产化程度仍较低。凭据沙利文&头豹数据中国大陆半导体缔造国产化率稳步升迁，刻蚀缔造、薄膜千里积缔造、清洗缔造CMP抛光缔造的国产化率位于10%-30%之间，热贬责缔造国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测缔造、离子注入缔造、涂胶显影缔造国产化率仍较低，处于5%以下。

（3）代工：台积电7nm工艺分为第一代7nm工艺（N7）、第二代7nm工艺（N7P）和7nm EUV（N7+）其中，N7和N7P使用的是DUV光刻时间，而N7+则遴荐4层EUV光刻时间台积电第一代7nm工艺时间标明不错通过多重曝光时间和浸没式光刻时间来末端7nm节点。（4）EDA：凭据寰球半导体不雅察数据，寰球EDA市集仍以新念念科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，市集围聚度高达近70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入寰球EDA市集第二三梯队华大九天模拟全经过全体可扶植28nm及以上制程想象，其中电路仿真器具可扶植4nm，晶体管级电源完好性分析器具可扶植14nm；概伦电子中枢制造类大致扶植7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI、GAAFET等千般半导体工艺路子，中枢想象类扶植7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFETFD-SOI等千般半导体工艺路子；广立微上风在于制品率升迁鸿沟下的软硬件家具全经过掩盖。

先进制程及先进封装等鸿沟国产替代进度展望进一步加快，自主可控需求焦灼。

1）在先进制程制造和缔造端，实体清单名单掩盖面相对较广，但商酌到国内大多量 Fab/缔造公司频年来在缔造及零部件去好意思化、原材料自主供应方面作念了较弥漫准备，展望将对消一定影响，同期国产化进度有望进一步加快；

2）在 HBM 方面，本次新规涵盖对险些通盘主流 HBM 家具的出口管束，短期对国内 HBM 及上游材料、前后谈缔造等展望均将产生一定限定，弥远自主可控进度愈加焦灼。

1、 芯片ETF(159995)荒谬接洽基金(008888/008887)

芯片ETF追踪国证半导体芯片（指数代码：980017.CNI，指数简称：国证芯片(CNI)) 为响应A股市集芯片产业联系上市公司的市集进展，丰富指数化投资器具，编制国证半导体芯片指数。

2、 半导体材料ETF(562590)

追踪半导体材料缔造指数，及第40只业务触及半导体材料和半导体缔造等鸿沟的上市公司证券四肢指数样本，响应沪深市集半导体材料和缔造上市公司证券的全体进展。

数据着手：Wind，广发证券，招商证券，中信证券，中原基金，限定2024.12.3，以上个股不作投资保举。以上家具风险品级为R4（中高风险），以上基金属于股票基金，风险与收益高于羼杂基金、债券基金与货币市集基金。个股不四肢保举。指数进展不代表家具事迹，二级市集价钱进展不代表净值事迹

以上基金为指数基金，投资者投资于以上基金靠近追踪误差戒指未达商定方针、指数编制机构罢手办事、成份券停牌或背信等潜在风险。此外，特定风险还包括标的指数答复与股票市集平均答复偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合答复与标的指数答复偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市集往返价钱折溢价的风险、申购赎回清单舛讹风险、参考IOPV有策划和IOPV缱绻诞妄的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、孳生品投资风险等。其接洽基金存在接洽基金风险、追踪偏离风险、指数编制机构罢手办事、成份券停牌或背信、与方针ETF事迹进展出现互异等潜在风险。

投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金条约》、《招募讲明书》和《家具辛劳摘录》等基金法律文献，充分意志基金的风险收益特征和家具特色，并凭据本身的投资目的、投资期限、投资提示、钞票情景等身分充分商酌本身的风险承受智商，在了解家具情况及销售合适性办法的基础上，感性判断并严慎作念出投资有策划，零丁承担投资风险。基金主要投资于标的指数成份股及备选成份股,在股票基金中属于较高风险、较高收益的家具。

本辛劳不四肢任何法律文献世博体育(中国)官方网站，不雅点仅供参考，辛劳中的通盘信息或所抒发办法不组成投资、法律、管帐或税务的最终操作提出，我公司不就辛劳中的内容对最终操作提出作念出任何担保。在职何情况下，本公司阔别任何东谈主因使用本辛劳中的任何内容所引致的任何失掉负任何包袱。市集有风险，入市需严慎。